IT 관련 반도체 집적회로는 보통 열팽창률을 낮추고 자외선과 온도, 물, 먼지, 물리적 충격으로 부터 보호하기 위해 패키징 되어 있습니다. 주로 사용되는 소재는 에폭시인데, 여기에 실리카(SiO2) 또는 무기질 미세 분말이 filler로써 포함되어 Packaging의 기능을 향상시킵니다. 실리카(이산화규소, SiO₂) 분쇄는 고순도 실리카 분말, 광학용, 반도체, 세라믹, 콘크리트 첨가제 등 다양한 산업에서 필수 공정입니다.

■ 선택 고려 사항

1. 원재료 특성: 원재료의 경도 및 장비에 미치는 마모 확인

2. 목표 입도 및 분포: d50, d90 기준, 입자 모양, 균질도 (필요에 따라 입도 변경이 가능해야 됨)

3. 수율 및 공정 효율: 조분 혹은 미분이 없을것(미분은 점도를 증가시킴), 에너지 소비량

4. 오염 관리: 금속 오염, 기타 물질 contamination

5. 스케일 및 밸리데이션 요구: 연구실 → 파일럿 → 생산 적용 및 규제 요건 준수

■ 분쇄 실리카의 제작 및 필요성

반도체 패키지의 경량화, 소형화에 따라 더욱 더 작은 입도의 실리카가 요구되고 있습니다. 그러나 입자가 작아질수록 점도가 증가하기 때문에 좁은 간격에 충진하기 어려워지는 문제점이 있습니다. 이를 해결하기 위해 구상실리카에 파쇄실리카를 혼합합니다. 이러한 실리카 제조장치에는 AFG Fluidized bed opposed jet mill, ACM Pulverizer (Ceramic type) 두 장치 모두 분급 조건을 제어해 필요한 평균입도 및 입도분포를 얻을 수 있습니다. Grinding part와 기타 powder contact part는 금속 접촉이 없도록 설계가 가능합니다. 사용되는 내부 재질은 세라믹, Urea resin, PEEK resin 등이 있으며 금속 오염 없이 건조한 초미분 분쇄가 가능합니다.