전자재료, 특히 반도체·전자회로·2D 소재 등에서 이루어지는 전자재료 분쇄 및 연마(grinding, milling, polishing) 공정은 매우 정밀한 입자 크기와 표면 품질을 요구하며, 여러 공정 방식이 활용됩니다.

■ 선택 시 고려사항

1. 목표 입자 크기 / 표면 거칠기: <10µm 분말, nm/Å 수준 평탄도

2. 재료 특성: 내식성·화학 반응성·경도·전도성 여부

3. 청정도 및 오염 관리: 금속·용매·미디어 오염 최소화 필요

4. 공정 안전성: 분진, 화학약품, 가스 및 폭발 위험 관리

5. 처리 규모 및 자동화 요구: Lab → Pilot → Production / traceability, PLC 및 IoT 지원 여부

6. 분쇄 에어 품질: 분쇄시 사용되는 에어 퀄리티 Class 0

전자재료 분쇄 및 연마는 공정 목적에 따라 분말 입도 제어부터 웨이퍼 표면 평탄화까지 광범위한 기술을 포괄합니다.  jet mill은 고순도 초미립 분말의 균질성에 강점이고, 필수적입니다.